目前，国内电子厂房的要求越来越严格，为了保证产品的出厂品质，必须对生产厂房的温湿度进行严格控制，尤其是湿度，如果过于干燥则厂房内极易产生静电，造成CMOS集成电路损坏，秋冬季节，当空气的相对湿度＜40%，因空气中的水分太少，静电积聚无法传导地下，穿毛衣或拉车都会有电击的感觉，静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件，此时需要加湿至40%HR.特殊的行业有严格的湿度要求，一些行业要求低湿度，如，玻璃合片25%、胶囊干燥22%、锂电池注液小于1%，一些特殊行业要求高湿度，如，烟草大于60%、印刷大于70%、纺织大于65%、蘑菇大于80%，老化实验大于90%，电子SMT车间60%消除静电干扰，满足产品加工工艺的要求。
我们知道，摩擦会产生静电，静电在产生加工过程中影响工艺的实施，有时甚至会给整个环境带来灾难性后果。在纺织行业、汽车涂装行业，电子行业、通信行业，静电普遍存在，消除静电，才能保证工艺的平稳经行，满足产品的质量要求（注：试验表明，相对湿度在20%RH时，厂房内静电电压为10000V,相对湿度低到10%时，厂房内极易产生20000V的电压），因为车间湿度达不到要求已经有青岛、杭州、苏州等地的电子厂被迫停产！此外过于干燥的空气也会造成空气中粉尘飞扬，诱发呼吸道疾病，影响工人的身心健康，降低工作效率！我们排除人的因素，单从设备角度，从SMT车间工作流程来看各个环节对湿度的要求：
1、丝巾：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。湿度太低，油墨等易挥发液体不容易着色，湿度太高，则印刷后不容易干。所以次流程对湿度的要求在70%左右。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的固体位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或者检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质，温度太低，胶质物质挥发较快，影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干的较快，影响贴装速度。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件，摩擦时易产生静电，需要一定的温度来除去静电影响。
4、固化：其作用是将贴片胶溶化，从而是表面组装元器件与PCB板牢固黏贴接在一起，所用设备为固化炉，位于SMT生产中贴片机的后面。次流程是对车间湿度影响比较大的一个环节，高温固化烘烤，空气湿度流失较多。
5、回流焊接：其作用是将焊膏溶化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，此流程中的回流焊接炉，温度较高，对湿度的影响最大。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可以不在线。洗扳机的洗板液是易挥发液体，挥发空气中极易影响空气质量，湿度高时可以粘结空气的有机挥发物，使之重量变大，从而沉降。
   目前国内国内大部分电子厂房，在当初设计的时候，并没有考虑加湿这项，所以解决SMT车间的湿度问题势在必行！对于绝大多数电子厂房来说，冬季由室内空气含水量偏低，都需要适当加湿，一般来说，电子厂房温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在40-60%RH之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。对于绝大多数电子厂房来说，冬季、春秋季节的大部分有室内空气含水量偏低，都需要适当加湿。